Поставка и монтаж установки совмещения и сборки пакета МПП перед прессованием по бесштифтовому методу и полуавтоматической двухшпиндельной сверлильной рентгеновской установки базирования и контроля

Лоты (1 шт)

1. Поставка и монтаж установки совмещения и сборки пакета МПП перед прессованием по бесштифтовому методу и полуавтоматической двухшпиндельной сверлильной рентгеновской установки базирования и контроля

   39 700 000 RUB

   • Размер обеспечения заявки: 198 500 RUB

   Регионы, заказчики, места поставки:

   Регионы	Заказчик	Место поставки
   г Санкт-Петербург	доступно клиентам компании	доступно клиентам компании

   Объекты лота:

   Наименование	Цена за ед.	Кол-во	Ед. изм.	Сумма
   Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки	22 000 000,00	1	Штука	22 000 000,00
   Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки	17 700 000,00	1	Штука	17 700 000,00